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在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
用于加工生产线的设备具有较高的安全性，但我们不能忽视传统的安全知识。
根据贴片机的操作程序，对设备的使用，在放置安全开关后，开关是关闭工作的。
需要相应的设备操作人员，非相关人员不得操作机器。
应注意打开回流炉，还要戴上手套。
在设备维护时，应在设备停止工作状态，特殊情况下不能停止应多个监护。
在设备运行或转移过程中，如发生事故，应迅速按紧急停止按钮，或拔下电源开关，使设备立即停止工作。
高速贴片机，又称贴装机，在印刷万锡膏以后，通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。回焊炉机，是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固，实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。
Smt有关工艺的流程有哪些，上面大概了解了机器的使用情况和它的基本作用，其实smt的生产过程和机器完全迎符的。Smt的生产过程是：
先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。
点胶，是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装，把元器件准确贴装在pcb面板上。
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